装机必知 CPU的功耗和需求那点事

CPU永远是装机的中心配件，根据性能/价格来选到最合适的CPU之后，根据啥选其他配件呢。你说价格？呃，当然也是，但在价格之外，对周边各种配件选择影响最大的参数，应该就是CPU功耗啊。散热器要看发热功耗TDP、主板供电要看实际功耗、电源功率要看电流需求……相信很多小伙伴已经晕了，今天咱们就简单梳理一下它们，暑促和暑假想装机的小伙伴赶紧了解下吧。

首先是TDP（Thermal Design Power，热设计功耗），看到这个名字大家应该就能猜到了，没错，就是发热量的一个指标，当然是选CPU散热器要关注的。这里说一下，这个是给散热器设计用的指标，不是准确参数，比如标准状况下发热功耗85W、90W、93W的CPU可能都会标注为95W TDP，意思就是选用相应能力的散热器就够用。

然后是最近AMD发布会后频繁出现的一个概念TPP（Package Power Tracking，封装功率追踪）。它表示封装内所有单元的总功耗，比如锐龙7000的TDP预计为125W，TPP预计为170W，为啥锐龙会用这种说法呢？看看它的封装盖下更复杂的多芯片模式就知道了，只说CPU功耗很容易被误解的。

与TPP类似的指标在Intel最新的酷睿中被叫做Maximum Turbo Power（最大加速功率），而且对这种超高功率的描述更具体，它是一种CPU在供电、散热充足的情况下短暂提升频率时需要的功率。Intel的这个指标可比类似的AMD TPP高得多，能达到Processor Base Power（处理器基本功耗，与TDP类似）的两倍之多。

TPP也好，最大加速功率也罢，与它们关系最大的当然就是接口以及“直连”接口的主板供电模组了。随着功率的提升，设计余量不足接口要增加供电针脚，接口当然就得变化。而主板上的供电模组电流就得增大。这里说一下，供电模组的xx相并不能直接说明它的供电能力，而是用多组并行的方式来分担工作、降低压力和发热量。

最后说一下电源针对CPU的供电。在测试中，因为要考虑主板供电等部分的消耗，12V的CPU辅助供电需要提供的电流及总功率（电流×电压）远高于CPU厂商的标称功率，而它才是CPU对电源的需求。看看数据，酷睿对电源的供电要求又翻了一番，达到4倍，以此类推AMD的供电要求应该是再×1.5。这样对电源的需求应该也就可以算出来了吧。