全球“50强”半导体企业，美国16家，日本12家，

全球“50强”半导体企业，美国16家，日本12家，中国呢？
近日，全球著名商业杂志《福布斯》发布了2020年全球企业2000强榜单。不同于《财富》世界500强只以营收高低来排序，《福布斯》的排序方式更加精确，它不仅统计企业的营收情况，还会综合考量企业的净利润、总资产、市值等多个方面因素，最终形成榜单。 在本次的2000强榜单中，美国共有588家企业上涨，占比超过四分之一，仍然位列第一。值得注意的是，今年中国上榜了367家企业，仅次于美国，排在第二名。
其中，榜单前10名，中国企业有5家，占据了一半，分别是：中国工商银行（位列榜单第一）、中国建设银行（位列榜单第二）、中国农业银行（位列榜单第五）、中国平安（位列榜单第七）、中国银行（位列榜单第十）。 不过，相较于金融业，相信大家更关注各国科技企业上榜的情况。而近段时间，有关半导体企业的争论成为了民众关注的焦点。所以，今天我们就来看看，各国半导体企业入围榜单的情况。据了解，本次福布斯》2000强榜单，全球共有50家半导体企业入围。其中，美国占了16家，位列第一，可见其在半导体领域的实力确实不容小觑。除了美国之外，日本半导体企业也入围了12家。那么，我们中国入围多少家呢？

说出来很多人可能不信，在入围《福布斯》的50家半导体企业中，中国占了14家，仅次于美国，排在第二名。其中，中国大陆入围10家，分别是：京东方、比亚迪、TCL、中兴通讯、紫光集团、中芯国际、韦尔股份、澜起科技、汇顶科技和闻泰科技。台湾有四家，分别是：台积电、联发科、日月光和大联大控股。

当然了，入围的企业多，并不一定就代表实力强。通过美国限制华为芯片这件事，相信很多人也都了解到了中国在半导体领域的发展水平。事实上，在半导体领域，实力最强的当属三个国家，分别是美国、韩国和日本。特别是美国，之所以敢这么霸道的要求全球所有使用美国软硬件设备的半导体企业在与华为进行商业合作的时候，都必须要事先经过美国的审批，就是这个原因了。不过，从中国本次上榜的半导体企业数量上也不难看出，中国越来越重视半导体行业的发展，未来我们一定会迎头赶上。

笔者了解到，2019年全球半导体企业10强，分别是英特尔、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、意法半导体、东芝存储器、恩智浦。其中，美国企业占到了5家，韩国占到了2家，欧洲占了2家，日本1家。另外需要大家注意的是，其中一些企业虽然名义上不是美国企业，但技术以及生产都受到美国很大的管制。

综上所述，在半导体领域，我们仍要坚持走自主研发道路，只有这样才不会受制于人，才不会被封锁打压。当然了，这个过程可能会花费很长的时间，但只要我们团结一致，自强不息，就一定能成功。

最新信息！2020年第二季全球晶圆代工排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，且因客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工厂商第二季营收年成长逾2成。 其中，晶圆代工龙头台积电受惠于5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预计第二季营收年成长超过30%。不过分析指出，针对华为禁令的影响，考虑其他客户包括AMD、联发科、英伟达、高通等订单已有规划，应能减少稼动率下滑的幅度。 三星则受惠于高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7纳米的需求状况保持稳定，CIS、DDIC等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充EUV生产线，拓展移动业务以外的应用，预估第二季营收年成长达15.7%；而格芯(GlobalFoundries)受到车用和运算芯片需求衰退影响，第二季营收年成长幅度可能收窄，预计为6.9%。

排名第四的联电受惠于驱动IC以及疫情带动相关产品需求上升，助攻第二季营收维持两位数成长，达23.9%；中芯国际的NOR Flash、eNVM等12英寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8英寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。
另外，TOP10里中国大陆的另一家代工厂华虹半导体，重点放在12英寸产能的建设与90纳米产品推广，包括CIS、eFlash、RF与功率半导体等，产能处于爬升阶段。但由于2019年同期基期较高，导致2020年第二季营收预计小幅衰退4.4%。 拓墣产业研究院指出，在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建设等加持下，客户的投片意愿积极，大致上确保主要晶圆代工厂商第二季的生产规划。 不过，此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的企业不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况，下半年市场变化仍有不小的变量。