英飞凌推出一站式物联网解决方案，软硬件结合

在政策、技术、市场等多重驱动下，中国物联网产业蓬勃发展。在To B/To G端，工业、安防等场景中的物联网应用已十分普遍；而在To C侧，智能家居、可穿戴产品也在不断获得消费者认可。可以相信，未来五到十年间，物联网在感知、连接、运算、应用、安全等硬件层面有望驱动万亿元市场。

9月27日，英飞凌科技在ELEXCON深圳国际电子展同期举行媒体沟通会，介绍了英飞凌软硬件结合的一站式物联网解决方案“Instant IoT”，并展示智慧生活、智慧楼宇、智能可穿戴设备解决方案与产品，绘制未来智慧世界的美好景象。

英飞凌“Instant IoT”，一站式物联网解决方案

英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮分享道，能源效率升级、绿色移动出行、数字世界安全、物联网和大数据，是推动半导体行业快速增长的四个领域。其中，物联网和大数据是一个庞大的综合产业，大致可分为5个主要场景（智能汽车、智能家居和楼宇、智能设备、智能工厂、数据和通信基础设施），而每个场景之下又可衍生数十个子行业，应用价值潜力巨大。

如何把这些海量的设备互联互通？南铮认为，软硬件结合是关键。

在硬件部分，物联网设备实际上是由五大硬件元素构成的，分别是感知、安全、运算、执行和互联。它们需要高性能、低功耗、质量好、稳定性高的电子元器件作为支撑。

• 在感知层，作为物联网的“起点”，传感器无处不在，负责从物联网终端设备周围环境中获取信息，并将其转换为数据。英飞凌XENSIV ™传感器产品系列具有高可靠性、高精确性，可满足不同应用需求，广泛适用于汽车、工业和消费类等应用场景。
• 在运算层，微控制器负责收集、协调、处理、分析和传输数据，使物联网设备实现智能化。英飞凌具有广泛的微控制器产品组合，包括32位Arm微控制器、32位TriCore ™微控制器等，同时还新增PSoC低功耗、高性能微控制器产品系列，便于物联网应用。
• 在连接层，连接部件将设备彼此连接，并且与云端相连。互联是物联网的核心和基础，随着物联网日益深入日常生活，用户对互联互通的可靠性提出了更高的要求。由此，英飞凌提供基于eSIM解决方案的安全蜂窝连接，以及Wi-Fi、蓝牙、USB和USB C产品，广泛应用于涵盖消费、商业、工业、汽车领域等物联网应用。数据显示，作为USB和USB C的市场领导者，英飞凌自2008年以来出货量超10亿。
• 在执行层，执行器依据智能决策将控制信号转化为机械运动或光、热等物理量，这一过程有赖于功率半导体。英飞凌作为功率分立器件及模组领域领军者，优化发电、输电、配电、电能存储及用电环节，目前是唯一同时拥有硅材料和碳化硅、氮化镓两种第三代材料全产品组合的企业，并可提供涵盖千瓦至兆瓦功率范围的高能效解决方案。
• 在安全层，安全解决方案保护敏感数据、知识产权和个人隐私，是未来物联网广泛推广的基础前提。英飞凌是安全芯片市场的领军企业，拥有强大的安全性和非接触式安全专长，提供基于硬件的可信根、安全执行环境secure boot功能，以简化、加速安全产品开发。

“普遍来看，业界芯片厂商在布局物联网市场时，多数关注在上述五个硬件层面，比如产品的迭代、技术的革新，如何从28纳米升级到14纳米等等。”南铮分析道，“但是真正做成一个市场叫好又叫座的物联网设备，有很多系统级和应用级的工作，都是由开发工程师来实现的。所以我认为，软件层面对物联网来说也同样重要。”

在软件部分，英飞凌自己开发出一个名为“Modus Toolbox”的软件开发环境。它由业界的开发工程师、英飞凌自己的工程师、还有合作伙伴一同来维护的，就像一个不断扩大的数据库一样，是一整套多平台开发工具及完整的GitHub固件库，包含可定制的板级支持包（BSP）、丰富的中间件库和代码示例应用。同时，Modus Toolbox也是最强适应能力的物联网开发系统之一，配备打包解决方案、可支持主流生态系统和云管理工具。

据介绍，英飞凌的物联网软件开发平台已经助力多家设计厂商快速推出物联网产品方案，仅近期在国内就有支撑Wi-Fi和蓝牙的智能手表、带彩色液晶显示的家用空调、带人员探测系统的电话会议系统等多个项目都借助英飞凌的物联网软件开发平台实现了项目快速落地，极大减少了开发时间和成本。

“硬件（感知、安全、运算、执行和互联）+软件（Modus Toolbox）的强强结合，组合成英飞凌全新的一站式物联网解决方案‘Instant IoT’！”南铮说道，“英飞凌希望能够利用软件+硬件结合，为广大物联网企业和工程师提供所需要的运算单元、连接单元、功率单元、传感器，包括安全方案、软件开发环境，提高创新技术的研发效率，帮助缩短物联网设备的上市时间。”

加速创新落地，英飞凌助力万物互联的智慧生活

那么在Instant IoT的助力下，英飞凌帮助客户加速落地了哪些物联网产品呢？在ELEXCON展台现场，英飞凌特设了万物互联展区，展示了智慧生活、智慧楼宇、智能可穿戴设备解决方案与产品。

高信噪比MEMS数字麦克风-Audiohub Nano评估板支持在单声道或立体声的输出中连接两个英飞凌 XENSIV™ MEMS 数字麦克风，同时支持利用任何音频录制和编辑软件通过 USB 音频接口从麦克风传输音频数据。

二氧化碳浓度检测-XENSIVTM PAS CO₂Sensor2Go 评估套件和Mini评估板有助于及时、高效地改善空气质量，可应用于HVAC（暖通空调）系统、智能家居和楼宇电器，如空气净化器、灯具和物联网设备、带CO₂报警功能的空气质量检测仪等。

英飞凌XENSIVTM毫米波雷达利用毫米波ISM频段信号算法分析，能够准确地捕捉呼吸、心跳所引起的人体微动，从而判断是否有人员存在。它比红外线技术更加精准，配合英飞凌的PSoC6微控制器及存在检测算法软件，连接广东维锐科技的智慧建筑室内设备联动平台，可实现室内设备联动，助力新一代、更可靠的照明、空调、窗帘等室内设备的自动化操作。无论人是保持静态还是有行为动作，该解决方案都能基于准确的算法，判断空间的使用状况，从而达到有效节能的目的。

此外，还有用于全自动智能指纹密码锁的英飞凌先进MCU智能芯方案。随着智能家居的不断推广，智能门锁的解锁方式、无线连接、安全性能等一直是人们持续关注的问题。针对上述问题，英飞凌为智能门锁研发设计了一套完整的IoT解决方案，包括 MCU、TOF、安全芯片、Wi-Fi和双模蓝牙，实现了从识别、运算、连接到安全的一站式服务。

而智能蓝牙Mesh LED炫彩照明方案则采用了英飞凌AIROC系列BLE Mesh芯片组，是全球领先的蓝牙方案之一，其优越的射频性能、高可靠性和稳定性，配合完全遵循符合Bluetooth SIG标准的Mesh组网，可实现智慧照明。

结语

在媒体沟通会的尾声，南铮就中国市场、缺货困境、未来市场预测等热点话题进行了新知分享。

事实上，在今年3月，英飞凌为了加速中国本土应用创新，在深圳启动了“英飞凌大中华区智能应用能力中心”。在这一能力中心里，正在积极开发基于硬件的安全应用解决方案，为物联网安全保驾护航。（新闻回顾）

南铮表示，如今中国是物联网产业里的排头兵，英飞凌非常重视中国市场和中国客户，3月份成立的能力中心，初衷就是更好、更快、更多地把一些先进的技术、经验和服务提供给中国客户；包括去年宣布无锡工厂将扩大产能，这也是英飞凌增大对于中国市场的支持力度。与此同时，英飞凌保持与客户共同成长的态度，当下踏实服务好中国本土客户，就是对他们走向全球市场、引领全球趋势的最好支持。

对于缺货现状，南铮认为本质上是需求和供给差异问题。往好的方面想，缺货现象证实了市场对半导体的需求是急速增长，且远远超过了供给侧的能力，同时也证明整个世界在向数字化或者以半导体为基础的趋势在转移。

至于缺货现象何时缓解，南铮研判还会延迟一段时间，至少要到2022年。具体何时结束，主要取决于代工厂的产能扩展计划与排产计划。英飞凌既有自有晶圆厂，也有代工，将持续提高产能、稳定供应。比如，英飞凌上周在奥地利启动的一个新12寸晶圆厂，总投资16亿欧元，首批晶圆已经完成出货，相信该厂的正式运营对缓解芯片短缺问题有一定的帮助。（新闻回顾）

最后对于未来物联网的趋势预测，英飞凌认为，未来物联网对于舒适性、便利性和简单些的需求将不断增加，对娱乐、安全和高能效的需求也会日益增长。技术和创新方面，物联网与人工智能、边缘计算的结合会是重要的趋势。